Preview

Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-технических наук

Расширенный поиск

ВЛИЯНИЕ РЕЖИМОВ НЕСТАЦИОНАРНОГО ЭЛЕКТРОЛИЗА НА КИНЕТИЧЕСКИЕ ЗАКОНОМЕРНОСТИ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ОЛОВО–ВИСМУТ

Аннотация

 Приведены результаты исследования кинетики процесса электроосаждения сплава олово–висмут при различных условиях электролиза (импульсный ток, воздействие ультразвуковых колебаний, перемешивание электролита). Показано влияние частоты и скважности импульсного тока, интенсивности ультразвуковых колебаний, перемешивания на ход катодных поляризационных кривых.

 

Об авторах

В. К. Василец
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


А. А. Хмыль
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


Л. К. Кушнер
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Беларусь


И. И. Кузьмар
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Казахстан


Список литературы

1. Медведев, А. Форум по бессвинцовым технологиям пайки / А. Медведев, А. Новиков // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – № 4. – С. 48–54.

2. Вячеславов, П. М. Электролитическое осаждение сплавов / П. М. Вячеславов. – Л.: Машиностроение, 1977. – 38 с.

3. Heong, C. Y. Effects of Sn Concentration and Current Density on Sn-Bi Electrodeposition in Additive Free Plating Bath / Chiew Ying Heong [et. al] // 4th Asia Symposium on Quality Electronic Design. - 2012. - Р. 286–291.

4. Electrolyte media for the depositing of tin alloys and methods for the depositing of tin alloys: пат. US2007/7309411 В2. PCT/GB2002/001044 / Roderick D. Herdman, Trevor Pearson; заяв. 13.03.2002, опубликовано 18.12.2007.

5. Puippe, Jean-Claude Theory and practice of pulse plating / Jean-Claude Puippe, Frank Leaman // American electroplaters and surface finishers society. – Florida, USA. – 1986.

6. Импульсный электролиз / Н. А. Костин [и др.]. – Киев: Наук. думка, 1989. – 168 с.

7. Pulse Electroplating of Sn-Bi Alloys on Micropatterned Electrodes for Lead-Free Solder Bumping / Yi-Da Tsai [et al.] // Journal of The Electrochemical Society. - 2012. - Р. 108–113.

8. Антропов, Л. И. Теоретическая электрохимия: Учеб. для хим.-технолог. спец. Вузов / Л. И. Антропов – М.: Высш. шк., 1984. – 512 с.

9. Разработать и изготовить экспериментальный образец программно-управляемого источника импульсного тока и опытный образец программно-управляемого источника импульсного тока с расширенными функциональны- ми возможностями: отчет о НИР / БГУИР; рук. А. М. Гиро; исполн. А. А. Глушков [и др.]. – Минск, 2013. – 32 с. – Би- блиогр.: С. 24–28. – № ГР 2120391.

10. Дежкунов, Н. В. Оборудование для ультразвуковой интенсификации гальванических техпроцессов / Н. В. Дежкунов [и др.] // Материалы 3-го Республиканского научно-технического семинара «Создание новых и совершенствование действующих технологий и оборудования нанесения гальванических и их замещающих покрытий», Минск, 5–6 декабря 2013 г. – Минск: БГТУ, 2013. – С. 82–85.

11. Хмыль, А. А. Формирование тонкопленочных систем металлизации в нестационарных условиях электролиза.: дисс. ... д-ра. техн. наук: 05.27.06. / А. А. Хмыль. – Минск, 2001. – 607 с.

12. Василец, В. К. Влияние ультразвуковых колебаний на кинетику процесса электроосаждения и структуру сплавом олово-висмут / В. К. Василец [и др.] // Докл. БГУИР. – 2015. – № 5(91). – С. 12–18.


Рецензия

Просмотров: 825


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1561-8358 (Print)
ISSN 2524-244X (Online)