<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">vestift</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-технических наук</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Proceedings of the National Academy of Sciences of Belarus. Physical-technical series</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1561-8358</issn><issn pub-type="epub">2524-244X</issn><publisher><publisher-name>The Republican Unitary Enterprise Publishing House "Belaruskaya Navuka"</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.29235/1561-8358-2024-69-2-139-150</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">vestift-839</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ И СИСТЕМЫ</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>INFORMATION TECHNOLOGIES AND SYSTEMS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>Оценка влияния длины и количества тепловых трубок на эффективность отведения избыточной тепловой энергии от процессора</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Assessment of the influence of the length and number of heat pipes on the efficiency of the removal of excess thermal energy from the processor</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Пискун</surname><given-names>Г. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Piskun</surname><given-names>G. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Пискун Геннадий Адамович – кандидат технических наук, доцент, доцент кафедры проектирования информационно-компьютерных систем</p><p>ул. П. Бровки, 6, 220013, Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Gennady A. Piskun – Cand. Sci. (Engineering), Associate Professor, Associate Professor of the Department of Design Information and Computer Systems</p><p>6, P. Brovka Str., 220013, Minsk</p></bio><email xlink:type="simple">piskun@bsuir.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Алексеев</surname><given-names>В. Ф.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Alexeev</surname><given-names>V. F.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Алексеев Виктор Федорович – кандидат технических наук, доцент, доцент кафедры проектирования информационно-компьютерных систем</p><p>ул. П. Бровки, 6, 220013, Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Victor F. Alexeev – Cand. Sci. (Engineering), Associate Professor, Associate Professor of the Department of Design Information and Computer Systems</p><p>6, P. Brovka Str., 220013, Minsk</p></bio><email xlink:type="simple">v.alekseev@bsuir.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-2"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Степченков</surname><given-names>О. В.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Stepchenkov</surname><given-names>O. V.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Степченков Олег Витальевич – директор</p><p>ул. Богдановича, 155, 220040, Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Oleg V. Stepchenkov – Director</p><p>155, Bogdanovich Str., 220040, Minsk</p></bio><email xlink:type="simple">orion@niievm.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-3"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Попов</surname><given-names>А. Н.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Popov</surname><given-names>A. N.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Попов Александр Николаевич – ученый секретарь</p><p>ул. Богдановича, 155, 220040, Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Aleksander N. Popov – Scientific Secretary</p><p>155, Bogdanovich Str., 220040, Minsk</p></bio><email xlink:type="simple">anp@niievm.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-3"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Беликов</surname><given-names>А. Н.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Belikov</surname><given-names>A. N.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Беликов Андрей Николаевич – студент</p><p>ул. П. Бровки, 6, 220013, Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Andrey N. Belikov – Student</p><p>6, P. Brovka Str., 220013, Minsk</p></bio><email xlink:type="simple">andrech1406@gmail.com</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Рыбаков</surname><given-names>Д. Г.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Rybakov</surname><given-names>D. G.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>Рыбаков Дмитрий Григорьевич – студент</p><p>ул. П. Бровки, 6, 220013, Минск</p></bio><bio xml:lang="en"><p>Dmitry G. Rybakov – Student</p><p>6, P. Brovka Str., 220013, Minsk</p></bio><email xlink:type="simple">dmitry_ryb10@mail.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics</institution></aff></aff-alternatives><aff-alternatives id="aff-2"><aff xml:lang="ru"><institution>Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Belarusian State University of informatics and Radioelectronics</institution></aff></aff-alternatives><aff-alternatives id="aff-3"><aff xml:lang="ru"><institution>Открытое акционерное общество «Научно-исследовательский институт электронных вычислительных машин»</institution></aff><aff xml:lang="en"><institution>Open Joint-Stock Company “Scientific Research Institute of Electronic Computers”</institution></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2024</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>09</day><month>07</month><year>2024</year></pub-date><volume>69</volume><issue>2</issue><fpage>139</fpage><lpage>150</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Пискун Г.А., Алексеев В.Ф., Степченков О.В., Попов А.Н., Беликов А.Н., Рыбаков Д.Г., 2024</copyright-statement><copyright-year>2024</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Пискун Г.А., Алексеев В.Ф., Степченков О.В., Попов А.Н., Беликов А.Н., Рыбаков Д.Г.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Piskun G.A., Alexeev V.F., Stepchenkov O.V., Popov A.N., Belikov A.N., Rybakov D.G.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://vestift.belnauka.by/jour/article/view/839">https://vestift.belnauka.by/jour/article/view/839</self-uri><abstract><p>Представлены результаты изучения влияния длины и количества тепловых трубок (ТТ), входящих в состав радиаторной конструкции, на эффективность отведения избыточной тепловой энергии от современных процессоров. Проведены исследования для радиаторных конструкций, состоящих из теплосъемной пластины, тепловой трубки и теплообменника (ребристого радиатора), установленных на процессор и находящихся в открытой среде (движение воздуха происходит без перемешивания, что характерно для свободной конвекции) или в замкнутой среде (происходит циркуляция потоков воздуха в замкнутом контуре, что свойственно для естественной конвекции в ограниченном пространстве). Численное моделирование осуществлялось посредством модуля Flow Simulation программного комплекса SolidWorks. Показано, что от естественного движения потоков воздуха в открытой или замкнутой среде значительно зависит значение разности температур, сформированных на концах ТТ. Установлено, что с увеличением длины трубок от 100 до 500 мм происходит увеличение разности температур как в случае движения потоков воздуха в открытой среде, так и в замкнутой. В частности, увеличение разности температур на концах одной ТТ диаметром 6 мм при мощности процессора 50 Вт составило 29,54 °С (открытая среда) и 47,14 °С (замкнутая среда); для трех ТТ – 9,13 °С (открытая среда) и 16,28 °С (замкнутая среда); для пяти ТТ – 5,24 °С (открытая среда) и 10,11 °С (замкнутая среда). Установлено, что увеличение количества трубок диаметром 6 мм и длиной 500 мм от 1 до 5 шт. приводит к снижению разности температур, в частности, при мощности процессора 50 Вт разность температур составила 36,17 °С (одна ТТ в открытой среде) и 55,59 °С (одна ТТ в замкнутой среде); 11,04 °С (три ТТ в открытой среде) и 19,06 °С (три ТТ в замкнутой среде); а также 6,3 °С (пять ТТ в открытой среде) и 11,56 °С (пять ТТ в замкнутой среде). Полученные результаты могут быть использованы для модернизации систем охлаждения различных технических средств, построенных на базе процессоров, а также проектировании новой высокопроизводительной аппаратуры с учетом использования тепловых трубок.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>The results of a study of the influence of the length and number of heat pipes included in the radiator construction on the efficiency of removing excess thermal energy from modern processors are presented. Research was carried out for radiator constructions consisting of a heat sink, a heat pipe and a finned radiator installed on the processor and located in an open environment (air movement occurs without mixing, which is typical for free convection) or in a closed environment (air flows circulate in a closed loop, which is typical for natural convection in a limited space). Numerical modeling was carried out using the Flow Simulation module of the SolidWorks software package. It has been shown that the value of the temperature difference formed at the ends of heat pipes (hereinafter referred to as HP) significantly depends on the natural movement of air flows in an open or closed environment. It has been established that with an increase in the length of the HP from 100 mm to 500 mm, the temperature difference increases both in the case of air flow in an open environment and in a closed environment, in particular, the temperature difference increase at the ends of one HP with a diameter of 6 mm at power 50 W processor will be 29.54 °C (open environment) and 47.14 °C (closed environment); for three HPs – 9.13 °С (open environment) and 16.28 °С (closed environment); for five HPs – 5.24 °С (open environment) and 10.11 °С (closed environment). It has been established that an increase in the number of HPs with a diameter of 6 mm and a length of 500 mm from 1 pc. up to 5 pcs. leads to a decrease in temperature difference, in particular, with a processor power of 50 W, the temperature difference will be 36.17 °C (one HP in an open environment) and 55.59 °C (one HP in a closed environment); 11.04 °С (three HPs in an open environment) and 19.06 °С (three HPs in a closed environment); as well as 6.3 °С (five HPs in an open environment) and 11.56 °С (five HPs in a closed environment). The results obtained can be used to modernize the cooling systems of various technical devices based on processors, as well as to design new high-performance equipment taking into account the use of heat pipes.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>процессор</kwd><kwd>тепловые трубки</kwd><kwd>теплопроводность</kwd><kwd>теплообмен</kwd><kwd>эффективность охлаждения</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>processor</kwd><kwd>heat pipes</kwd><kwd>thermal conductivity</kwd><kwd>heat transfer</kwd><kwd>cooling efficiency</kwd></kwd-group><funding-group><funding-statement xml:lang="ru">работа выполнена в рамках договора № 23-1051 на выполнение научно-исследовательской работы на тему «Моделирование тепловых процессов в безвентиляторных ПЭВМ и разработка рекомендаций по оптимизации их конструкции» (№ гос. рег. 20231182 от 13.07.2023).</funding-statement><funding-statement xml:lang="en">the work was performed under contract no. 23-1051 for research work on the topic “Modeling of thermal processes in fanless PCs and development of recommendations for optimizing their design” (State reg. no. 20231182 dated 13.07.2023).</funding-statement></funding-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Nemec, P. Mathematical model for heat transfer limitations of heat pipe / P. Nemec, A. Čaja, M. Malcho // Math. Comput. Model. – 2013. – Vol. 57, iss. 1–2. – P. 126–136. https://doi.org 10.1016/j.mcm.2011.06.047</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Nemec P., Čaja A., Malcho M. Mathematical model for heat transfer limitations of heat pipe. Mathematical and Computer Modelling, 2013, vol. 57, iss. 1–2, pp. 126–136. https://doi.org 10.1016/j.mcm.2011.06.047</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Ван, Юй. Моделирование охлаждения процессора в наноспутнике с помощью контурных тепловых труб / Ван Юй, О. В. Денисов, Л. В. Денисова // Вестн. РУДН. Сер.: Инженерные исследования. – 2019. – Т. 20, № 3. – С. 211–219. https://doi.org 10.22363/2312-8143-2019-20-3-211-219</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Wang Yu, Denisov O. V., Denisova L. V. Simulation of processor cooling in a nanosatellite using loop heat pipes. Vestnik RUDN. Seriya: Inzhenernye issledovaniya = RUDN Journal of Engineering Research, 2019, vol. 20, no. 3, pp. 211–219 (in Russian). https://doi.org 10.22363/2312-8143-2019-20-3-211-219</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Моделирование отведения тепловой энергии от процессоров при помощи кулеров воздушного охлаждения / Г. А. Пискун [и др.] // Доклады БГУИР. – 2023. – Т. 21, № 4. – С. 54–62. https://doi.org/10.35596/1729-7648-2023-21-4-54-62</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Piskun G. A., Alexeev V. F., Belikov A. N., Rybakov D. G. Simulation of Thermal Energy Removal from Processors Using Air Coolers. Doklady BGUIR, 2023, vol. 21, no. 4, pp. 54–62 (in Russian). https://doi.org/10.35596/1729-7648-2023-21-4-54-62</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Влияние ориентации каналов в кулерах воздушного охлаждения на эффективность отведения тепла от мощных полупроводниковых приборов / Г. А. Пискун [и др.] // Доклады БГУИР. – 2023. – Т. 21, № 5. – С. 33–41. https://doi.org/10.35596/1729-7648-2023-21-5-33-41</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Piskun G. A., Alexeev V. F., Belikov A. N., Rybakov D. G. Influence of channel orientation in air coolers on the efficiency of heat removal from powerful semiconductor devices. Doklady BGUIR, 2023, vol. 21, no. 5, pp. 33–41 (in Russian). https://doi.org/10.35596/1729-7648-2023-21-5-33-41</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Соколов, Н. Ю. Математическое моделирование и оптимизация систем тепловых труб / Н. Ю. Соколов, В. А. Кулагин, Д. А. Нестеров // Журн. Сиб. федер. ун-та. Техника и технологии. – 2021. – Т. 14, № 7. – С. 860–879. https://doi.org/10.17516/1999-494X-0352</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Sokolov N. Yu., Kulagin V. A., Nesterov D. A. Mathematical modeling and optimization heat pipe systems. Zhurnal Sibirskogo federal’nogo universiteta. Tekhnika i tekhnologii = Journal of Siberian Federal University. Engineering &amp; Technologies, 2021, vol. 14, no. 7, pp. 860–879 (in Russian). https://doi.org/10.17516/1999-494X-0352</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Абиев, Р. Ш. Математическая модель теплообмена в микроканальной тепловой трубке с циркуляцией двухфазной среды / Р. Ш. Абиев, Р. Кумар // Изв. СПбГТИ (ТУ). – 2020. – Вып. 55 (81). – С. 61–67. https://doi.org/10.36807/1998-9849-2020-55-81-62-67</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Abiev R. S., Kumar R. Mathematical Model of Heat Transfer in a Microchannel Heat Pipe with Circulation of a TwoPhase Medium. Izvestiya Sankt-Peterburgskogo gosudarstvennogo tekhnologicheskogo instituta (tekhnicheskogo universiteta) = Bulletin of the Saint Petersburg State Institute of Technology (Technical University), 2020, iss. 55 (81), pp. 61–67 (in Russian). https://doi.org/10.36807/1998-9849-2020-55-81-62-67</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit7"><label>7</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Heat pipes: progress in thermal performance enhancement for microelectronics / S. U. Khalid [et al.] // J. Therm. Anal. Calorim. – 2020. – Vol. 143. – P. 2227–2243. https://doi.org/10.1007/s10973-020-09820-7</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Khalid S. U., Babar H., Ali H. M., Janjua M. M., Ali M. A. Heat pipes: progress in thermal performance enhancement for microelectronics. Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, 2020, vol. 143, pp. 2227–2243. https://doi.org/10.1007/s10973-020-09820-7</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit8"><label>8</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Faghri, A. Heat pipes: Review, opportunities and challenges / A. Faghri // Frontiers in Heat Pipes. – 2014. – Vol. 5. – P. 123–161. https://doi.org/10.5098/fhp.5.1</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Faghri A. Heat pipes: review, opportunities and challenges. Frontiers in Heat Pipes, 2014, vol. 5, pp. 123–161. https://doi.org/10.5098/fhp.5.1</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit9"><label>9</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Heat Pipe Design Guide [Electronic resource] // CELSIA: Making Hot Technology Cooler. – Mode of access: https://celsiainc.com/heat-sink-blog/heat-pipe-design-guide. – Date of access: 14.11.2023.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Heat Pipe Design Guide. CELSIA: Making Hot Technology Cooler. Available at: https://celsiainc.com/heat-sink-blog/heat-pipe-design-guide (accessed 14 November 2023).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit10"><label>10</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Heat Pipes: Effective, Reliable Cooling Solutions [Electronic resource] // BOYD. – Mode of access: https://www.boydcorp.com/thermal/two-phase-cooling/heat-pipe-assemblies.html. – Date of access: 14.11.2023.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Heat Pipes: Effective, Reliable Cooling Solutions. BOYD. Available at: https://www.boydcorp.com/thermal/twophase-cooling/heat-pipe-assemblies.html (accessed 14 November 2023).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit11"><label>11</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Vasiliev L. L. Heat pipes in modern heat exchangers / L. L. Vasiliev // Appl. Therm. Eng. – 2005. – Vol. 25, № 1. – P. 1–19. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2003.12.004</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Vasiliev L. L. Heat pipes in modern heat exchangers. Applied Thermal Engineering. 2005, vol. 25, no. 1, pp. 1–19. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2003.12.004</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit12"><label>12</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Лукс, А. Л. Анализ основных расчетных и экспериментальных теплофизических характеристик аммиачных тепловых труб повышенной тепловой проводимости из алюминиевых сплавов / А. Л. Лукс, А. Г. Матвеев // Вестн. СамГУ. Естественнонаучная серия. – 2008. – № 3 (62). – С. 331–357.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Luks A. L., Matveev A. G. Analysis of the main calculated and experimental thermophysical characteristics of ammonia heat pipes with increased thermal conductivity from aluminum alloys. Vestnik Samarskogo universiteta. Estestvennonauchnaya seriya = Vestnik of Samara University. Natural Science Series, 2008, no. 3 (62), pp. 331–357 (in Russian).</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit13"><label>13</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Соколов, Н. Ю. Численное и физическое моделирование работы системы тепловых труб для отвода тепла от радиоэлектронного оборудования различного назначения / Н. Ю. Соколов, В. А. Кулагин // Информационные и математические технологии в науке и управлении. – 2022. – № 4 (28). – С. 50–69. https://doi.org/10.38028/ESI.2022.28.4.004</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Sokolov N. Yu., Kulagin V. A. Numerical and physical modeling of the operation of a heat pipe system for heat removal from radioelectronic equipment for various purposes. Informatsionnye i matematicheskie tekhnologii v nauke i upravlenii = Information and Mathematical Technologies in Science and Management, 2022, vol. 4, no. 28, pp. 50– 69 (in Russian). https://doi.org/10.38028/ESI.2022.28.4.004</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit14"><label>14</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Höhne, T. CFD simulation of a heat pipe using the homogeneous model / T. Höhne // Int. J. Thermofluids. – 2022. – № 15. – P. 24–31. https://doi.org/10.1016/j.ijft.2022.100163</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Höhne T. CFD simulation of a heat pipe using the homogeneous model. International Journal of Thermofluids, 2022, vol. 15, pp. 24–31. https://doi.org/10.1016/j.ijft.2022.100163</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit15"><label>15</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">SOLIDWORKS Flow Simulation Electronics Cooling. Part 3: Heat Pipes [Electronic resource]. – 2019. – Mode of access: https://www.cati.com/blog/solidworks-flow-simulation-electronics-cooling-part-3-heat-pipes. – Date of access: 14.11.2023</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">SOLIDWORKS Flow Simulation Electronics Cooling. Part 3: Heat Pipes. 2019. Available at: https://www.cati.com/blog/solidworks-flow-simulation-electronics-cooling-part-3-heat-pipes (accessed 14 November 2023).</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
