Preview

Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-технических наук

Расширенный поиск

Моделирование влияния типа эпитаксиальной пленки на электрические характеристики высоковольтных кремниевых диодов

Аннотация

Приводятся результаты моделирования операций технологического маршрута и электрических характеристик высоковольтного кремниевого диода при изготовлении его в эпитаксиальной пленке трех типов: 17КЭФ2,0 (кремний, легированный фосфором, электронного типа проводимости толщиной d = 17 мкм с удель -ным электрическим сопротивлением ру = 2,0 Ом.см); 25,0КЭФ6,0 (d = 25,0 мкм, ру = 6,0 Ом.см); 25,0КЭФ20,0 (d = 25,0 мкм, ру = 20,0 Ом.см). Проведен расчет таких конструктивных параметров диодной структуры, как толщина остаточного окисла, поверхностное сопротивление, глубина залегания p-n-перехода. Выполнен сравнительный анализ результатов моделирования указанных параметров с их экспериментальными типовыми значениями. Рассчитаны зависимости значений электрического тока диода от прямого и обратного электрических напряжений, прикладываемых к р-n-переходу прибора, для трех типов эпитаксиальной пленки. Исследовано влияние таких параметров эпитаксиальной пленки, как толщина d и удельное электрическое сопротивление, на конструктивные параметры и электрические характеристики диода.

Об авторах

Н. Л. Лагунович
Открытое акционерное общество «ИНТЕГРАЛ»
Беларусь


А. С. Турцевич
Открытое акционерное общество «ИНТЕГРАЛ»
Беларусь


В. М. Борздов
Белорусский государственный университет
Беларусь


Список литературы

1. МОП-СБИС. Моделирование элементов и технологических процессов / Под ред. П. Антонетти и др.: Пер. с англ. М., 1988.

2. Абрамов И. И. Лекции по моделированию элементов интегральных схем. М., 2005.

3. Зи С. Физика полупроводниковых приборов: В 2 кн. / Пер. с англ. 2-е перераб. и доп. изд. М., 1984. Кн. 1.

4. Маллер Р., Кейминс Т. Элементы интегральных схем. М., 1989.

5. Шур М. Физика полупроводниковых приборов: В 2 кн. М., 1992, Кн. 1.

6. http://www.synopsys.com.


Рецензия

Просмотров: 601


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1561-8358 (Print)
ISSN 2524-244X (Online)